碳化硅真空烧结炉技术
2025-08-27
碳化硅(SiC),顾名思义,是由碳元素和硅元素组成的一种半导体材料。通常,市场上大多见到的半导体芯片等基本都以硅为主要原材料。而碳化硅(SiC)能用来做半导体材料,主要是其具有耐高温、耐高频、耐高压的特性。极高的硬度与耐磨性:其莫氏硬度高达9.5,仅次于金刚石。这使得它成为制造耐磨部件、切削工具和防弹装甲的理想材料。优异的热稳定性:碳化硅在高温下不会软化或熔化(常压下的分解温度高达2700°C以上),能长期在1600°C以上的环境中保持其机械强度和形状。出色的热导率:其热导率范围为120-490W/(m·K),远高于大多数金属和陶瓷材料,这意味着它能极快地...