氮化硅陶瓷具有高强度、高韧性、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、比重低以及抗热震等优良性能，具有良好的发展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比较高的理论热导率，该特性使其被认为是一种很有潜力的高速电路和大功率器件散热和封装材料。高导热氮化硅陶瓷的制备原料粉体的选择氮化硅具有两种晶型:α-Si3N4和β-Si3N4，高温下α相为非稳定态，易转化为高温稳定的β相。研究发现随氮化硅陶瓷中β相含量在40%-100%范围内逐渐增大时，氮化硅陶瓷热导率呈线性增加，故高纯β相是获得高导热氮化硅陶瓷的关键因素。α-Si3N4和β-Si3N4粉都可作为制备β-Si3N4陶瓷的原料。以α-Si3N4粉末...

前 言陶瓷材料耐温能力高、力学性能好、密度低，很早就被认为是发动机高温结构的理想材料，但由于陶瓷韧性差，一旦损坏会引起发动机灾难性后果，因而限制了其应用。为提高陶瓷材料的韧性，材料学家经过不懈努力发展出陶瓷基复合材料。陶瓷基复合材料是指在陶瓷基体中引入增强材料，形成以引入的增强材料为分散相，以陶瓷基体为连续相的复合材料，它具有耐高温、耐磨、抗高温蠕变、热导率低、热膨胀系数低、耐化学腐蚀、强度高、硬度大及介电、透波等特点，在航空、航天等众多领域有着广泛的应用。 陶瓷基复合材料的分类陶瓷基复合材料，根据增强体分成两大类：...

前  言2005年，Li等人将石墨粉、石墨烯片以及碳纳米管混合后制成悬浮液喷涂于钛箔上，利用碳在钛中的扩散反应，采用放电等离子烧结在1450℃、40MPa压力下保温2min原位制备了TiC/C复合材料，首次将石墨烯应用于陶瓷基复合材料中。经过10多年的发展，目前研究人员已经将石墨烯引入到了TiC、Al2O3、SiO2、AlN、Si3N4、SiC、B4C等陶瓷基体中，在力学性能、电学性能、可加工性能等方面获得了显著的增强改性效果。 01 石墨烯/陶瓷基复合材料的部分研究（1）石墨烯/氧化物陶瓷基复合材料李建林等通过电火花烧结制备了氧化铝/石墨烯块体复合材料，当材料中石墨...

陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝即ZTA等）由于其优异的热学、力学、化学和介电性能，从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等高科技领域获得广泛的应用。据统计每年通过流延成型工艺制备的各类陶瓷基板的市场就达到上百亿，特别是近几年随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，这些新产业中所用的功率器件IGBT对高导热率高强度的氮化硅和氮化铝陶瓷基板需求巨大，仅中车每年需求量就达到500万片；氧化铝陶瓷基板不但大量应用于电子...